Meldungen zum Thema Chipfertigung.
TSMC lässt fortschrittliche Silizium-Interposer für Chips in den USA durch Globalfoundries fertigen. Für das Projekt werden zwei Milliarden US-Dollar investiert.
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Der Chipfertigungsgigant TSMC hat ehrgeizige Pläne bis 2029, die auch die Digitalisierung im Bauwesen beeinflussen könnten.
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Der Chiphersteller Rapidus erhält staatliche Unterstützung für die Entwicklung von 2-Nanometer-Chips und den Bau einer Verpackungsfabrik. Dies könnte die Digitalisierung …
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